从 GPU / HBM 到机房

先辨位置，再辨功能。封装内的内存连接、主机接入与外部网络、电能输入和排热路径属于不同关系。图中六份已核对的原件保留各自示例身份；它们不证明同一套设备已安装、共同实物比例或完整现场连接。点开下方对应独立3D，仍查看各项自己的真实模型；本张讲解图为独立2D图册。

功能依据：TSMC CoWoS technology、NVIDIA BlueField-3 Networking Platform User Guide — Introduction、TI SSZTDB4 — first-generation versus shared-shelf power architectures、Vertiv — Installing and Managing CDUs。只采用所选功能关系，不把来源中的型号或额定值套入本图。